Советы по переносу микросхемы экрана для iPhone 13 Pro, 14 Pro и 15 Pro

Перенос микросхемы экрана — это критически важный навык для техников, работающих с моделями iPhone 13 Pro, 14 Pro и 15 Pro. С введением iOS 18 компания Apple смягчила ограничения на парное соединение компонентов экрана, но способность устранять предупреждение «неизвестная деталь» остается необходимой для удовлетворения разнообразных потребностей в ремонте. Это пошаговое руководство от REPART проведет вас через процесс переноса микросхемы экрана с использованием специализированных инструментов и техник, чтобы обеспечить успешный ремонт.
Шаг 1: Подготовьте термофен и нагрейте микросхему
Начните с настройки термофена на температуру 280°C со скоростью воздушного потока 60. Держите сопло на расстоянии примерно 1 см от микросхемы и равномерно прогревайте ее в течение 6–10 секунд. Этот точный нагрев размягчает припой под микросхемой, подготавливая ее к следующим шагам.
Шаг 2: Нанесите среднетемпературную паяльную пасту для формирования шариков припоя
После нагрева равномерно нанесите среднетемпературную паяльную пасту на контактные площадки микросхемы. Этот шаг важен, так как он помогает сформировать шарики припоя на микросхеме, которые обеспечат прочное и надежное соединение во время пайки.
Шаг 3: Пайка шариков припоя с помощью термофена
Используйте термофен, снова установленный на 280°C, для переплавки паяльной пасты, чтобы шарики припоя сформировались под микросхемой. Это гарантирует, что микросхема готова к точному выравниванию и пайке на дополнительный мягкий гибкий кабель.
Шаг 4: Подготовка дополнительного мягкого гибкого кабеля
Следующий шаг включает использование дополнительного мягкого гибкого кабеля, поставляемого с экраном REPART. Сначала нанесите флюс на контактные площадки этого кабеля, чтобы улучшить текучесть припоя и адгезию.
Шаг 5: Удаление старого припоя с контактных площадок гибкого кабеля
С помощью паяльника, нагретого до 390°C, и оплетки для удаления припоя аккуратно удалите существующий припой с контактных площадок дополнительного мягкого гибкого кабеля. Это обеспечивает чистую поверхность для пайки микросхемы.
Шаг 6: Повторное нанесение флюса и выравнивание микросхемы
После очистки контактных площадок повторно нанесите флюс на площадки мягкого гибкого кабеля. Затем аккуратно выровняйте микросхему поверх кабеля, убедившись, что шарики припоя правильно расположены для пайки оплавлением.
Шаг 7: Пайка микросхемы на дополнительный мягкий гибкий кабель
Используя термофен, установленный на 280°C со скоростью воздушного потока 60, переплавьте шарики припоя, чтобы припаять микросхему к дополнительному мягкому гибкому кабелю. Этот шаг требует твердой руки и точности, чтобы обеспечить идеальное соединение без повреждения компонентов.
Шаг 8: Нанесение среднетемпературной паяльной проволоки на соединения гибкого кабеля
Чтобы укрепить паяные соединения на дополнительном мягком гибком кабеле, используйте среднетемпературную паяльную проволоку для тщательной доработки соединений. Это повышает механическую прочность и электрическую надежность.
Шаг 9: Очистка остаточного флюса с помощью очистителя для печатных плат
После пайки очистите остаточный флюс с мягкого гибкого кабеля с помощью очистителя для печатных плат. Удаление остатков флюса предотвращает коррозию и возможные короткие замыкания.
Шаг 10: Удаление защитной пленки с задней стороны контактной площадки
Снимите защитную пленку с задней стороны контактной площадки на дополнительном мягком гибком кабеле. Этот шаг открывает клеевую поверхность, необходимую для соединения кабеля с экраном REPART.
Шаг 11: Поднятие мягкого гибкого кабеля дисплея на экране REPART
Осторожно поднимите мягкий гибкий кабель дисплея на экране REPART. Это обеспечивает доступ к контактным площадкам, к которым будет присоединен дополнительный мягкий гибкий кабель.
Шаг 12: Установка теплоизоляционной прокладки для защиты экрана REPART
Установите теплоизоляционную прокладку между экраном и рабочей зоной, чтобы защитить экран REPART от тепловых повреждений во время пайки.
Шаг 13: Нанесение флюса на контактные площадки экрана
Нанесите флюс на контактные площадки экрана REPART, чтобы подготовить их к пайке дополнительного мягкого гибкого кабеля.
Шаг 14: Пайка дополнительного мягкого гибкого кабеля к экрану
С помощью паяльника, нагретого до 390°C, припаяйте дополнительный мягкий гибкий кабель к соответствующим контактным площадкам на экране REPART. Точность необходима, чтобы избежать перемычек или повреждения экрана.
Шаг 15: Очистка остаточного флюса ватной палочкой
После пайки очистите оставшиеся остатки флюса с паяных соединений с помощью ватной палочки, смоченной в очистителе для печатных плат. Это обеспечивает чистую и профессиональную отделку.
Шаг 16: Защита паяной области с помощью защитной ленты
Накройте паяную область защитной лентой, чтобы зафиксировать соединения и предотвратить случайные повреждения во время дальнейшей сборки.
Шаг 17: Установка экрана REPART
Наконец, установите экран REPART обратно на устройство, завершая процесс переноса микросхемы экрана.
Часто задаваемые вопросы (FAQ)
Вопрос 1: Почему температура термофена установлена на 280°C?
Температура 280°C оптимальна для размягчения припоя без повреждения чувствительных компонентов во время процесса переплавки микросхемы и мягкого гибкого кабеля.
Вопрос 2: Какова цель дополнительного мягкого гибкого кабеля?
Дополнительный мягкий гибкий кабель используется для переноса микросхемы с оригинального экрана на заменяемый экран REPART, обеспечивая правильное парное соединение и функциональность.
Вопрос 3: Почему используется среднетемпературная паяльная паста и проволока?
Среднетемпературные паяльные материалы обеспечивают стабильную температуру плавления, что способствует формированию надежных паяных соединений без перегрева хрупких деталей.
Вопрос 4: Как предотвратить повреждение экрана REPART во время пайки?
Использование теплоизоляционной прокладки защищает экран от избыточного тепла. Кроме того, тщательный контроль температуры и точные техники пайки минимизируют риски.
Вопрос 5: Может ли этот метод устранить предупреждение «неизвестная деталь» на экранах iPhone?
Да. Правильный перенос микросхемы экрана с использованием этого метода помогает устранить предупреждение «неизвестная деталь», обеспечивая правильное парное соединение с заменяемым экраном.
Заключение
Овладение процессом переноса микросхемы экрана необходимо для техников, ремонтирующих экраны iPhone 13 Pro, 14 Pro и 15 Pro. Следуя этому подробному руководству от REPART с точным контролем температуры, нанесением флюса, техниками пайки и мерами защиты, вы обеспечите успешный перенос микросхемы и восстановление полной функциональности экрана. Этот опыт не только повышает качество ремонта, но и помогает техникам соответствовать ожиданиям клиентов в развивающейся среде iOS.
-
Posted in
ic transfer, oled screen